⦾ 高い汎用性:クリアランスホール、ネジ穴、または金属インサート(M3〜M8)を構成可能)
⦾ 0.7秒以下の素早いインストールプロセス
⦾ 最上層へのフォームロックと、下層への従来型の溶接接続によって高強度
⦾ 基板への完全な組込みが可能
⦾ HCB材料に深く統合することで、約2000N以上の引き抜き力を実現
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MM-W
MM-Welding®(マルチマテリアルウェルディング )テクノロジーは軽量材料のスマートな接合を実現します。
超音波エネルギーを使用して、多孔質材料、シート構造、サンドイッチ材料、射出成形、および圧力成形で摩擦によるポジティブなコネクションを作成する革新的な締結技術です。ロッド状やカラー状の熱可塑性エレメントを用いて部品を固定しています。
【特徴】
・他の多くの締結方法に比べて、大幅に強力な接続を実現します。
・公差を取るための事前セッティングなしで使用可能です。
・追加材料や表面の前処理を必要としないため、廃棄物なくクリーンな処理が可能です。
・プロセスを統計的にチェックし、個々のファスニングの品質を保証します。
・この技術は、幅広い産業プロセスや、医療、家具などの多岐にわたる産業で使用されています。
下記からMM-Wの紹介動画をご覧いただけます。
※動画画面の下部にある字幕ボタンを押していただくと、日本語訳がご覧いただけます。
商品NO:MM-Welding
LITEWWEIGHT® ダブルピンファスナー
LITEWWEIGHT® ダブルピンファスナーのアドバンテージ
直径 | 16 mm (M4 to M5) / 20 mm (M6 and M8) |
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基板材料の厚み / ダブルピンの長さ | 10mm to 30 mm |
引き抜き抵抗力 | 最大~2000N(基材により異なります) |
トルク抵抗 | 最大~30Nm(基材により異なります) |